大都會論壇 » 娛樂篇 » 行動通訊 » 未來手機~

hugo 發表於 2005-4-21 01:21

未來手機~

軟外殼手機

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ever 發表於 2005-4-21 02:02

這樣手機不怕摔囉
只是質感都沒嚕 [s:4]

cosity 發表於 2005-4-22 09:25

[s:8]  好薄一片 手機要作成如此,那就不怕去折到,
   不過到時也怕會找不到,被壓在一堆文件裡面

yahoo 發表於 2005-4-23 23:09

那何時可以上市呢
不知道大大是否能代為了解呢
我倒覺得蠻新奇的唷

BMW735 發表於 2005-4-24 13:27

未來的手機 [s:3]

個人認為是沒有手機可以用了...因為IC機版的創新...半導體的技術創新...
驅動IC的創新...記憶體的創新....奈米技術的創新....語音辨識系統的創新...
被動元件....等等的創新....手機就會消失..行動電話的功能是以通話為主...取而代之的是...

藍芽技術的創新.....
手錶也能通話.....筆記型電腦也能通話.....金飾項鍊手飾...通通都有可能通話....

這就是未來的手機     [s:10]  [s:10]  [s:10]

幻想中

lk5577 發表於 2006-12-19 20:43

挖賽!!!要是做到這樣以後手機就不怕折ㄌ!!!感節就像是吃了橡膠果實一樣....

紫雨軒 發表於 2007-7-11 08:20

這種手機遇到高溫會軟化?

lopved76230 發表於 2010-4-15 22:18

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